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贵阳可靠性技术研讨会--产品可靠性工程及电装工艺质量提升

来源:/news/74.html
发布时间:2017-06-28


会议时间:2017 07 19

会议地点:贵阳航天大酒店(贵阳市花溪区小河开发大道601基地入口处)

主办单位:工业和信息化部电子第五研究所元器件可靠性研究分析中心

协办单位:重庆赛宝工业技术研究院

会议规模:约300



一、会议背景

 近些年来随着电子信息行业的快速发展,高新技术的应用以及效率的提高使得产品的更新换代速率越来越快,用户对于产品可靠性的要求也越来越高,不断提高产品的可靠性以及用户体验已成为企业在竞争中取胜的关键,高可靠的产品不仅仅意味着维修更少以及更好的口碑,更是确保企业品牌价值和竞争力提升的核心要素。因此在电子产品复杂程度的不断提高以及产品研制周期的缩短的条件下,如何从设计、材料、工艺和使用各环节保证电子产品(装备)的可靠性是必须要认真考虑的问题。然而,在开发周期不断缩短和可靠性要求不断提高的竞争压力下,如何梳理技术点,配置好资源,让整个团队采取正确和一致的行动,齐心协力为产品可靠性做出贡献,则是一项具有挑战性的系统工程。

本次可靠性技术研讨会主要针对国内各大电子企业在科研、生产及使用过程中出现的问题,重点介绍了可靠性整体解决的基本思路及主要控制手段,并通过案例的形式给出。并且通过从可靠性几个关键因素出发,介绍目前电子制造可靠性保证中的相关热点问题及控制方法,从而为广大电子产品(装备)科研单位,生产厂家及制造企业提供参考。

会议特别组织本行业经验丰富的知名专家就上述专题进行交流研讨,着眼于工程实际问题的解决。欢迎广大相关技术人员参加,带来各自工程中的实际问题进行现场交流。

二、参会对象

参会对象:贵阳及周边地区各大科研院所、军工企业、国内高校、重点民企及外资企业

参会人员:1)质量管理部门、2)产品研发设计部门、3)物资采购部门、4)电装生产部门,5)配套实验室检测分析部门

 

三、参会形式

     免费,报名人员签到领取资料后即可参加。


四、交流大纲

 第一讲:产品可靠性工程

◆ 中国制造的可靠性状况

◆ 企业可靠性体系成长模型

◆ 可靠性工程技术要素

◆ 可靠性工程管理要素

◆ 可靠性整体解决方案(TSR)

 

 第二讲:电子组件可靠性试验

◆ 可靠性工程试验概述

◆ 环境适应性与产品环境工程

◆ 失效机理与加速应力

◆ 加速试验技术及应用

◆ 定量的可靠性试验

 

 第三讲:基于失效物理的元器件优选评估技术

◆ 电子元器件失效屡见不鲜

◆ 目前元器件优选控制技术

◆ 基于失效机理的元器件评估技术

 第四讲:基于失效物理的电装工艺优化技术

◆ 可靠性技术体系及失效物理、工艺优化及其作用、传统工艺优化方法及存在的问题

◆ 失效物理概述、失效物理包含的内容及其意义、基于失效物理分析可靠性问题的思路

◆ 失效物理在工艺优化中的应用:基于失效物理的工艺优化、空洞形成机理、通孔填充不良形成机理、“枕头”缺陷形成机理、电装工艺其他常见失效模式、基于失效物理的工艺优化

◆ 基于失效物理的工艺优化案例:“汽车电子BGA器件焊点开裂”工艺优化案例、“军工单位BGA焊点开裂”工艺优化案例、“生活电器波峰焊接桥连缺陷”工艺优化案例、“军工单位逆向兼容性混装”工艺优化案例

五、会议议程

时间安排

演讲主题

演讲人

800-840

来宾、代表报到

主办两方会务组人员

840-900

电子五所分析中心介绍/宣传视频

分析中心市场人员

900-1000

产品可靠性工程

彭泽亚  电子五所分析中心/高工

1000-1030

面向电装行业的智能制造新模式

夏卿    重庆赛宝/博士

1030-1040

茶 歇

1040-1140

电子组件可靠性试验

彭泽亚  电子五所分析中心/高工

1150-1200

互动交流、讨论

1200-1330

统一午餐及休息

1330-1430

基于失效物理的元器件优选评估技术

李伟  电子五所分析中心/副部长

1430-1500

高银无铅焊料的替代方案及低温无铅钎料现状及前景

杨海峰 亿铖达工业有限公司/博士

1500-1510

茶 歇

1510-1640

基于失效物理的电装工艺优化技术

罗道军  电子五所分析中心主任/研高

1640-1700

互动交流、讨论

六、参会联络

联系人:何杰   蒋武   李华   谢玲

电话(手机):18781918275(何) 18675861552(蒋) 18665604604(谢)

                     020-87236621(15989022582)(李)

传真:020-87237185

Email:18781918275@163.com   xljw1234@163.com   lih@ceprei.com  

七、主讲嘉宾简介

罗道军  工业和信息化部电子第五研究所(中国赛宝实验室)元器件可靠性研究分析中心主任,研究员级高级工程师,我国著名的电子产品可靠性领域的专家

专长产品可靠性工程技术、电子组装工艺与材料技术、RoHS符合性技术与清洁生产审核技术。迄今已发表各类论文40余篇,出版专著4部;主持或参与各种标准制定20余项,主持解决过我国众多的重点型号任务的质量和可靠性工程案例。目前是全国电工电子产品与系统的环境标准化技术委员会副主任委员,全国焊接标准化技术委员会钎焊分技术委员会委员;同时还是中国电子学会SMT专委会委员、CPCA理事、广东电子行业协会副理事长、广东省电子学会SMT专委会副主任委员等。

 

李伟  工业和信息化部电子第五研究所(中国赛宝实验室)元器件可靠性研究分析中心,系统可靠性工程部副部长

主要从事电子系统的元器件、板级与系统级的可靠性设计评价等工作。承担军、民、工业等多个行业龙头企业的可靠性整体提升服务,包括有可靠性设计、测试与试验验证、物料优选与评价等内容。

 

彭泽亚  工业和信息化部电子第五研究所(中国赛宝实验室)元器件可靠性研究分析中心高级工程师

具有10年电子产品失效分析经验,服务的客户遍及各个相关行业,对象包括核电、通讯、家用电器以及军工企业。擅长电子元器件和小型电子整机的可靠性评估方案建立和试验实施,理论与实践相结合,运用多种可靠性工程工具,开展电子产品的可靠性增长工作,针对产品的实际情况,制订相应的综合性可靠性增长方案。

夏卿  法国工学博士 重庆赛宝工业技术研究院工程师

研究课题为“面向产品族的可重构工艺过程规划建模与生成方法研究”,专业方向为工业工程。曾参与国家863计划课题—中小企业云制造服务平台共性关键技术研究、中国航天科工集团XX基地信息化二期规划项目可行性论证、迪佳科技有限公司精益生产规划与执行系统研发、东风小康车桥工厂MES系统研发等项目工作。此外,还曾协助重庆市经信委和重庆市两化融合促进和服务中心开展两化融合方面的项目组织、调研和培训工作。法国机械学会焊接数字化仿真组成员,发表EI检索学术论文2篇。

 

杨海峰  哈尔滨工业大学博士,亿铖达工业有限公司高级研发经理

负责新一代半导体器件封装材料的研究和开发工作。在无铅焊料研发及封装可靠性领域有多年研究经历,参与多项省部级科研项目。


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